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CCL(覆铜板) 担负着印制电路板导电、 绝缘、 支撑三大功用, 是专用于PCB制作的特别层压板。 据Primask, 2024年职业市场规模超千亿, CR556%, 原资料首要为电子布、 铜箔、 树脂等。 从品类看, 2023年以来AI服务器等需求快速添加, 所需的高速特种覆铜板占比从2023年的32%跃升至2024年的38%, 带动台光电等高速覆铜板供货商比例继续提高。 本陈述首要拆解AI服务器需求量开端上涨带来的CCL及电子布等上游资料的供需格式改变与提价弹性。
AI服务器晋级放量扩展高速CCL需求: 1) 英伟达NVL72机柜一直在晋级带动CCL需求晋级, 从GB200的M8晋级至Rubin的M8/M9, 谷歌、 亚马逊同步从M7向M8搬迁; 2) 为寻求更高功能, 单机柜CCL用量大幅度增加, 新一代Vera Rubin机柜的Switch板层数更多、 新增正交背板, 估计下一代Feynman的正交背板层数有望翻倍提高。 咱们测算AI服务器带来的CCL价值量在26年起将加快增加, 25-27年AI终端需求带来的CCL需求分别为2256/5665/11899万张, yoy+4%/151%/110%, 专心高速CCL的台光电子/生益/斗山为直接受益者。
电子布上游高端织布机厂商扩产保存, low dk布产能很多抢占一般布产能: 据咱们测算, 仅考虑AI需求外溢, 2026/2027年带来的FR-4一般布月产能缺口为0.92/1.8亿米, 27年缺口仍会继续扩展, 首要因为高功能织布机产能缺少、 丰田织布机排期已至2030年且暂无扩产方案, lowdk布揉捏传统布产能(转产功率仅40%) 。 传统布7628已从2025年低点2.5元/米涨至约8元/米, AI一代布约40元/米、 二代布约150元/米。
CCL提价天花板取决于终端顺价才能及能接受的赢利紧缩极限: 以龙头建滔为例, 25H2以来CCL累计涨幅超100%, 当时FR-4约260~270元/张,产品交期从正常1周拉长至2-3个月, 现在公司在手订单约2个月。 现在大面积拒单没有呈现, 轿车/通讯/储能等高的附加价值板块(约占终端需求50%以上) 价格传导无压力。
危险提示: AI需求量开端上涨没有抵达预期危险、 电子布扩产超预期缓解供需严重危险、 下流低端需求接受力抵达极限危险、 原资料价格动摇危险
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